在电子产品的生产过程中，由电子元件的生产和组装，由多个阶段构成。因此在此过程中，元件很可能受到污染颗粒的沾污，导致电子元件品质问题，如腐蚀锈蚀，失效，短路等。所以很多生产线会对元件采用清洗的工艺过程。有时，在生产线上的清洗过程之后，我们会发现薄膜电容器的顶层有一些剥落现象，如下所示。
当薄膜电容器在上板焊接过程之后进行清洗, 或受到过度的机械应力或冲洗过程时，就可能会发生这种剥落现象。
为了防止这种剥落现象导致性能下降，Panasonic 等一些供应商在薄膜电容器的顶部和底部都制作了超过50层保护膜, 如 ECH-U1H104J , 这类薄膜电容器不会因这表面剥落而劣化。即使剥落所有的保护膜，这类薄膜电容器的电气性能和可靠性特性也不会受到影响。
要需验证这种电容器的可靠性，您可以尝试执行以下测试：
- 高温负荷试验
- 耐湿负荷试验
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