散热器

结果 : 113,794
制造商
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.ARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI DevicesDelta ElectronicsDFRobot
系列
-*132133206208217218219230231232
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装管件零售封装
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产在售
类型
-插件板级插件板级,垂直散热片散热片套件,顶部安装板级,垂直,挤制板级,带风扇板级,挤制顶部安装顶部安装套件顶部安装,切削顶部安装,带风扇顶部安装,拉链鳍片顶部安装,挤制
冷却的封装
6-DIP 和 8-DIP8-DIP12-SIP14-DIP 和 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-AMD APU 和 CPU 散热器AMD CPU 冷却器
连接方法
2 个夹和 PC 引脚3 个夹和 PC 引脚-120 型组合PC 引脚Push Pin,Thermal MaterialSMD 基座卡子和 PC 插针,螺栓固定压接式压接式和 PC 引脚压接式,滑入式压配合,螺栓紧固
形状
-圆形圆形,栓鳍圆柱形方形方形,有角度的散热片方形,鳍片方形,鳍片矩形矩形,有角度的散热片矩形,鳍片矩形,鳍片矩形,鳍片;方形,鳍片菱形
长度
0.113"(2.87mm)0.197"(5.00mm)0.211"(5.35mm)0.250"(6.35mm)0.276"(7.00mm)0.279"(7.10mm)0.280"(7.11mm)0.295"(7.50mm)0.303"(7.70mm)0.310"(7.87mm)0.315"(8.00mm)0.320"(8.13mm)
宽度
0.054"(1.38mm)0.190"(4.83mm)0.197"(5.00mm)0.220"(5.59mm)0.236"(6.00mm)0.250"(6.35mm)0.268"(6.81mm)0.270"(6.86mm)0.276"(7.00mm)0.295"(7.50mm)0.325"(8.26mm)0.335"(8.50mm)
直径
0.180"(4.57mm)内径,0.500"(12.70mm)外径0.220"(5.59mm)外径0.290"(7.37mm)DI0.300"(7.62mm)内径,1.000"(25.40mm)外径0.300"(7.62mm)内径,1.125"(28.57mm)外径0.305"(7.75mm)内径,0.500"(12.70mm)外径0.315"(8.00mm)内径,0.750"(19.05mm)外径0.315"(8.00mm)内径,0.875"(22.23mm)外径0.315"(8.00mm)内径,1.250"(31.75mm)外径0.316"(8.03mm)内径0.317"(8.05mm)内径,0.375"(9.52mm)外径0.318"(8.07mm)内径,0.500"(12.70mm)外径
鳍片高度
0.002"(0.06mm)0.003"(0.07mm)0.008"(0.21mm)0.025"(0.64mm)0.032"(0.80mm)0.039"(1.00mm)0.041"(1.05mm)0.059"(1.50mm)0.079"(2.00mm)0.085"(2.15mm)0.089"(2.25mm)0.118"(3.00mm)
不同温升时功率耗散
0.3W @ 20°C0.4W @ 30°C0.5W @ 20°C0.5W @ 30°C0.5W @ 40°C0.5W @ 41°C0.6W @ 20°C0.6W @ 30°C0.6W @ 40°C0.6W @ 60°C0.8W @ 30°C1.0W @ 20°C
不同强制气流时热阻
0.08°C/W @ 500 LFM0.09°C/W @ 200 LFM0.09°C/W @ 500 LFM0.09°C/W @ 600 LFM0.10°C/W @ 100 LFM0.10°C/W @ 500 LFM0.11°C/W @ 500 LFM0.12°C/W @ 500 LFM0.13°C/W @ 500 LFM0.13°C/W @ 600 LFM0.15°C/W @ 250 LFM0.17°C/W @ 500 LFM
自然条件下热阻
0.07°C/W0.08°C/W0.09°C/W0.10°C/W0.12°C/W0.13°C/W0.14°C/W0.15°C/W0.16°C/W0.17°C/W0.18°C/W0.19°C/W
材料
-合成铜合金铜钨铜铍铝合金铝,塑料铝,铜铝,铜,塑料陶瓷黄铜
材料表面处理
-AavSHIELD 3C光洁整理哑镍天然阳极氧化处理无表面处理本色阳极化处理硬阳极氧化处理红色阳极氧化处理绿色阳极氧化处理聚酯蓝色阳极氧化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
113,794结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
4,003
现货
1 : ¥2.46000
散装
-
散装
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
方形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.750"(19.05mm)
-
0.380"(9.65mm)
2.5W @ 60°C
10.00°C/W @ 200 LFM
24.00°C/W
黑色阳极化处理
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
3,347
现货
1 : ¥2.87000
散装
-
散装
在售
插件板级
TO-220
压接式
矩形,鳍片
0.748"(19.00mm)
0.504"(12.80mm)
-
0.500"(12.70mm)
3.0W @ 60°C
14.00°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
15,100
现货
1 : ¥4.10000
-
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
矩形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.520"(13.21mm)
-
0.500"(12.70mm)
1.5W @ 40°C
10.00°C/W @ 200 LFM
24.40°C/W
黑色阳极化处理
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
3,532
现货
1 : ¥4.27000
散装
-
散装
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
矩形,鳍片
1.450"(36.83mm)
0.700"(17.78mm)
-
0.850"(21.60mm)
-
-
7.00°C/W
黑色阳极化处理
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
14,854
现货
1 : ¥5.34000
剪切带(CT)
400 : ¥4.31320
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.320"(8.13mm)
0.790"(20.07mm)
-
0.390"(9.91mm)
-
-
25.00°C/W
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
22,422
现货
1 : ¥5.83000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.520"(13.21mm)
-
0.375"(9.52mm)
1.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 400 LFM
25.90°C/W
黑色阳极化处理
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
20,030
现货
1 : ¥5.91000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220,TO-262
夹和 PC 引脚
矩形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.500"(12.70mm)
-
0.500"(12.70mm)
1.0W @ 30°C
7.00°C/W @ 400 LFM
27.30°C/W
黑色阳极化处理
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
7,325
现货
1 : ¥6.40000
散装
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.180"(29.97mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.500"(12.70mm)
4.0W @ 65°C
7.80°C/W @ 200 LFM
16.20°C/W
黑色阳极化处理
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
2,007
现货
1 : ¥6.98000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
SOT-32,TO-220,TOP-3
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.000"(25.40mm)
1.374"(34.90mm)
-
0.500"(12.70mm)
-
-
14.00°C/W
黑色阳极化处理
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
7,771
现货
1 : ¥7.39000
剪切带(CT)
250 : ¥28.69264
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.030"(26.16mm)
-
0.400"(10.16mm)
1.3W @ 30°C
10.00°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13,758
现货
1 : ¥7.47000
-
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
矩形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.520"(13.21mm)
-
0.375"(9.52mm)
3.0W @ 80°C
12.00°C/W @ 200 LFM
25.90°C/W
黑色阳极化处理
592502B03400(G)
592502B03400G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
8,087
现货
1 : ¥7.47000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.250"(31.75mm)
0.874"(22.20mm)
-
0.250"(6.35mm)
1.0W @ 30°C
10.00°C/W @ 200 LFM
22.00°C/W
黑色阳极化处理
574502B03700G
574502B03700G
HEATSINK TO220 VER MNT W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
3,479
现货
1 : ¥7.80000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
夹和 PC 引脚
矩形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.810"(20.57mm)
-
0.390"(9.91mm)
3.0W @ 60°C
8.00°C/W @ 400 LFM
21.20°C/W
黑色阳极化处理
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
26,759
现货
1 : ¥8.13000
散装
-
散装
在售
顶部安装套件
Raspberry Pi 4B
胶合剂
-
-
-
-
-
-
-
-
-
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
16,593
现货
1 : ¥8.46000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.250"(6.35mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
CUI Devices
1,856
现货
1 : ¥8.87000
在售
顶部安装
BGA
胶合剂
方形,鳍片
0.669"(17.00mm)
0.669"(17.00mm)
-
0.453"(11.50mm)
3.1W @ 75°C
8.40°C/W @ 200 LFM
23.91°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
23,598
现货
1 : ¥9.19000
剪切带(CT)
200 : ¥8.10675
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.020"(25.91mm)
-
0.480"(12.19mm)
2.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 500 LFM
-
除油污
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
13,086
现货
1 : ¥10.43000
剪切带(CT)
250 : ¥8.32164
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.315"(8.00mm)
0.900"(22.86mm)
-
0.400"(10.16mm)
0.8W @ 30°C
12.50°C/W @ 600 LFM
26.00°C/W
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
966
现货
1 : ¥10.59000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.598"(15.20mm)
2.5W @ 30°C
2.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
1,421
现货
1 : ¥10.84000
散装
-
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.598"(15.19mm)
0.598"(15.19mm)
-
0.252"(6.40mm)
-
17.60°C/W @ 200 LFM
62.50°C/W
黑色阳极化处理
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
3,920
现货
1 : ¥11.08000
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定式和电路板安装
矩形,鳍片
1.000"(25.40mm)
1.375"(34.93mm)
-
0.500"(12.70mm)
6.0W @ 76°C
5.80°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
16,960
现货
1 : ¥11.58000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
1.500"(38.10mm)
1.375"(34.93mm)
-
0.500"(12.70mm)
8.0W @ 80°C
3.00°C/W @ 500 LFM
11.00°C/W
黑色阳极化处理
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
346
现货
1 : ¥12.23000
散装
散装
在售
插件板级
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.650"(16.51mm)
0.653"(16.59mm)
-
0.350"(8.89mm)
-
8.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
513201B02500(G)
513201B02500G
HEATSINK TO-218/TO-247 W/PINS 2"
Boyd Laconia, LLC
3,327
现货
1 : ¥12.31000
散装
-
散装
在售
插件板级,垂直
TO-218
螺栓固定和 PC 引脚
矩形,鳍片
2.000"(50.80mm)
1.375"(34.93mm)
-
0.500"(12.70mm)
2.0W @ 20°C
3.00°C/W @ 400 LFM
8.30°C/W
黑色阳极化处理
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
331
现货
1 : ¥12.31000
散装
-
散装
在售
顶部安装
Raspberry Pi 3
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.551"(14.00mm)
0.551"(14.00mm)
-
0.315"(8.00mm)
-
-
-
-
显示
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。