集成电路(IC) | 微处理器
制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核数/总线宽度 | 速度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | 以太网 | SATA | USB | 电压 - I/O | 工作温度 | 安全特性 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 附加接口 | |
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0 现货 132 市场 | 20 : ¥225.12550 散装 | 散装 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 133MHz | 通信;CPM,安全;SEC | DRAM | 无 | - | 10Mbps(3),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | 0°C ~ 95°C(TA) | 密码技术 | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||
0 现货 132 市场 | 20 : ¥296.33400 托盘 | 托盘 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 66MHz | 通信;CPM,安全;SEC | DRAM | 无 | - | 10Mbps(3),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | -40°C ~ 100°C(TA) | 密码技术 | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||
0 现货 1,319 市场 | 15 : ¥302.69067 托盘 | 托盘 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 133MHz | 通信;CPM | DRAM | 无 | - | 10Mbps(2),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | 0°C ~ 95°C(TA) | - | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||
0 现货 88 市场 | 10 : ¥390.47000 托盘 | 托盘 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 66MHz | 通信;CPM | DRAM | 无 | - | 10Mbps(2),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | -40°C ~ 100°C(TA) | - | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||
0 现货 1,090 市场 | 10 : ¥623.59400 散装 | 散装 散装 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 66MHz | 通信;CPM,安全;SEC | DRAM | 无 | - | 10Mbps(3),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | -40°C ~ 100°C(TA) | 密码技术 | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||
0 现货 2,624 市场 | 10 : ¥470.46300 散装 | 散装 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 66MHz | 通信;CPM,安全;SEC | DRAM | 无 | - | 10Mbps(3),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | 0°C ~ 95°C(TA) | 密码技术 | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||
44 现货 | 1 : ¥562.89000 托盘 | 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 80MHz | 通信;CPM,安全;SEC | DRAM | 无 | - | 10Mbps(3),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | 0°C ~ 95°C(TA) | 密码技术 | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||
0 现货 7,482 市场 | 10 : ¥541.38600 托盘 | 托盘 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 133MHz | 通信;CPM,安全;SEC | DRAM | 无 | - | 10Mbps(3),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | 0°C ~ 95°C(TA) | 密码技术 | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||
0 现货 39 市场 | 5 : ¥784.29600 散装 | 散装 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 133MHz | 通信;CPM,安全;SEC | DRAM | 无 | - | 10Mbps(3),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | -40°C ~ 100°C(TA) | 密码技术 | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 133MHz | 通信;CPM | DRAM | 无 | - | 10Mbps(2),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | 0°C ~ 95°C(TA) | - | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 133MHz | 通信;CPM,安全;SEC | DRAM | 无 | - | 10Mbps(3),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | -40°C ~ 100°C(TA) | 密码技术 | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 66MHz | 通信;CPM | DRAM | 无 | - | 10Mbps(2),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | 0°C ~ 95°C(TA) | - | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 133MHz | 通信;CPM | DRAM | 无 | - | 10Mbps(2),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | -40°C ~ 100°C(TA) | - | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 66MHz | 通信;CPM | DRAM | 无 | - | 10Mbps(2),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | 0°C ~ 95°C(TA) | - | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | MPC8xx | 1 核,32 位 | 80MHz | 通信;CPM | DRAM | 无 | - | 10Mbps(2),10/100Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | 0°C ~ 95°C(TA) | - | 表面贴装型 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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