MPC88

NXP USA Inc.

集成电路(IC) | 微处理器

制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
图形加速
显示与接口控制器
以太网
SATA
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
MPC860 SERIES
MPC885ZP133
IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
0
现货
132
市场
20 : ¥225.12550
散装
散装
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
133MHz
通信;CPM,安全;SEC
DRAM
-
10Mbps(3),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
0°C ~ 95°C(TA)
密码技术
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MPC860 SERIES
MPC885CZP66
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
0
现货
132
市场
20 : ¥296.33400
托盘
托盘
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
66MHz
通信;CPM,安全;SEC
DRAM
-
10Mbps(3),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
-40°C ~ 100°C(TA)
密码技术
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MPC860 SERIES
MPC880VR133
IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
0
现货
1,319
市场
15 : ¥302.69067
托盘
托盘
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
133MHz
通信;CPM
DRAM
-
10Mbps(2),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
0°C ~ 95°C(TA)
-
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MPC860 SERIES
MPC880CVR66
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
0
现货
88
市场
10 : ¥390.47000
托盘
托盘
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
66MHz
通信;CPM
DRAM
-
10Mbps(2),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
-40°C ~ 100°C(TA)
-
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MPC860 SERIES
MPC885CVR66
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
0
现货
1,090
市场
10 : ¥623.59400
散装
散装
散装
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
66MHz
通信;CPM,安全;SEC
DRAM
-
10Mbps(3),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
-40°C ~ 100°C(TA)
密码技术
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MPC860 SERIES
MPC885VR66
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
0
现货
2,624
市场
10 : ¥470.46300
散装
散装
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
66MHz
通信;CPM,安全;SEC
DRAM
-
10Mbps(3),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
0°C ~ 95°C(TA)
密码技术
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MPC860 SERIES
MPC885VR80
IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
44
现货
1 : ¥562.89000
托盘
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
80MHz
通信;CPM,安全;SEC
DRAM
-
10Mbps(3),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
0°C ~ 95°C(TA)
密码技术
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MPC860 SERIES
MPC885VR133
IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
0
现货
7,482
市场
10 : ¥541.38600
托盘
托盘
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
133MHz
通信;CPM,安全;SEC
DRAM
-
10Mbps(3),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
0°C ~ 95°C(TA)
密码技术
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MPC860 SERIES
MPC885CVR133
IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
0
现货
39
市场
5 : ¥784.29600
散装
散装
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
133MHz
通信;CPM,安全;SEC
DRAM
-
10Mbps(3),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
-40°C ~ 100°C(TA)
密码技术
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MPC860 SERIES
MPC880ZP133
IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
0
现货
停产
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
133MHz
通信;CPM
DRAM
-
10Mbps(2),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
0°C ~ 95°C(TA)
-
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MPC860 SERIES
MPC885CZP133
IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
0
现货
停产
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
133MHz
通信;CPM,安全;SEC
DRAM
-
10Mbps(3),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
-40°C ~ 100°C(TA)
密码技术
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MPC860 SERIES
MPC880ZP66
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
0
现货
停产
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
66MHz
通信;CPM
DRAM
-
10Mbps(2),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
0°C ~ 95°C(TA)
-
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MPC860 SERIES
MPC880CVR133
IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
0
现货
停产
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
133MHz
通信;CPM
DRAM
-
10Mbps(2),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
-40°C ~ 100°C(TA)
-
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MPC860 SERIES
MPC880VR66
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
0
现货
停产
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
66MHz
通信;CPM
DRAM
-
10Mbps(2),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
0°C ~ 95°C(TA)
-
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MPC860 SERIES
MPC880VR80
IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA
NXP USA Inc.
0
现货
停产
托盘
停产
MPC8xx
1 核,32 位
80MHz
通信;CPM
DRAM
-
10Mbps(2),10/100Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
3.3V
0°C ~ 95°C(TA)
-
表面贴装型
357-BBGA
357-PBGA(25x25)
HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
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