高速可插拔 I/O 解决方案 |
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可插拔 I/O 接口作为高速 I/O 互连器件具有显著的优势。 TE Connectivity (TE) 的高速可插拔 I/O 产品使用标准设备 I/O 接口,具有可插拔模块的灵活性,具有光纤和铜制链路选择,同时提供各种数据速率和协议选择。 TE 一直是开发可插拔 I/O 标准的行业领导者。 TE 持续参与制订新的可插拔接口标准,以支持快速变化的市场对更高带宽的需求,并凭借过硬的专业技术知识稳居行业领导者的地位,提供可在较高数据速率下保持信号完整性和 EMI 性能的优异设计。 跳转至: 微型 SFP+ 连接器和电缆组件 - 新品!TE 微型 SFP+ 连接器和电缆组件为您打开巨大的想像空间,当您设计通信系统时,单是产品基底面就可以比现有的 SFP+ 互连器件小 50%。 微型 SFP+ 互连器件能够让您增加面板密度,同时还会因为缩短了板连接器的长度而空出更多的 PCB 空间。 产品设计也经过增强,改善了信号路由,最小化了 EMI,并优化了自动制造工艺。 应用:
zSFP+ 互连器件TE 的 zSFP+ 可插拔 I/O 互连器件设计用于快速、轻松地将 SFP/SFP+ 连接器的传输速度从目前的 10-16 Gbps 升级至未来的 28 Gbps。 该产品在基底面、配接接口和笼形尺寸方面向后兼容 SFP+ 产品,因此能在现有通信系统中方便地进行直接替换。 针对较新的设备设计,zSFP+ 互连器可以支持到 10 Gbps 以太网或 16 Gbps 光纤通道数据速率,同时可应付针对 28 或 40(潜在)Gbps 性能的长期升级路径。 这等于节约长期成本,因为无须完全重新设计或重新安装通信设备即可提升产品性能。 zSFP+ 互连器件是符合 SFF-8402,并针对 32 G 光纤通道(28.05 Gbps 线路速率)进行了改进。 整个产品系列还可作为 Molex Incorporated 的双电源选择提供。 主要特性:
应用:
z-四通道小外形可插拔+ (zQSFP+) 互连系统TE 的 zQSFP+(z-四通道小外形可插拔+)连接器和笼组件设计用于电信、数据中心和网络市场中需要高速、高密度连接器的应用。 该互连系统提供四个高速差分信号通道(数据速率范围为 25 Gbps 至 40 Gbps),并满足 100 Gbps (4x25 Gbps) 以太网和 100 Gbps 4X InfiniBand 增强数据速率 (EDR) 要求。 主要特性:
应用:
QSFP(四通道小外形可插拔)TE 的四通道小外形可插拔 (QSFP) 互连系统使用四通道封装,具有传统 SFP 端口 3 倍的密度,且每个通道支持高达 10 Gb/s 的速度(适用于 8 G 光纤通道和 10 G 以太网)。 该系统非常适合首要考虑带宽的交换机、路由器和主机总线适配器 (HBA)。 TE 的 QSFP 系列包括提供完整解决方案所需的笼、连接器以及铜制和光纤电缆组件,这些产品都是根据 QSFP MSA(多源协议)开发的。 笼具有增强的 EMI 弹簧,该弹簧在 SFP 产品系列中已被证实可以有效抑制笼至边框与笼至模块接口之间的 EMI。 笼提供带有适合凹陷散热器(类似于 XFP)和光导管的选择。 提供成组笼(多端口),以获得更大的密度。 所有笼的电路板端接均采用压接技术,可用于互贴式(双面)应用。 此外还支持 XFP 样式的垫片,以使笼在面板后面保留开口。 所有 QSFP 笼均可接受铜缆、光缆以及收发器模块。 主要特性:
应用:
小外形可插拔 (SFP)SFP(小外形可插拔)I/O 产品支持各种光纤和铜制收发器及电缆组件与主机设备的热插拔。 SFP 产品提供用于千兆位以太网、光纤通道和 InfiniBand 交换机、集线器和主机总线适配器的屏蔽端口, 产品设计符合行业标准 SFP 多源协议 (MSA),而 TE 是该多源协议的创始会员。 TE 提供单和多端口设计的 SFP 笼以增加密度。 通过边框接口处的 EMI 弹簧可实现机箱接地,并确保 EMI 抑制。 该 SFP 板安装连接器是 20 脚位接口,集成到单体笼/连接器组件时可使用表面贴装端接或压接。 其它选件包括作为端口指示器的集成光导管和改善热管理的凹陷散热器。 主要特性:
应用:
SFP+(小外形可插拔)TE SFP+ 产品系列将小型可插拔 (SFP) 互连系统的应用范围扩展至高达 10 Gb/s。 该系统符合 SFF(小外形)规范 SFF-8431 的性能要求,支持 8G 光纤通道和 10G 以太网、InfiniBand™ 标准和以太网光纤通道 (FCoE) 应用。 SFP+ 产品系列包括电缆组件、笼和连接器。 TE 的 SFP+ 直连式铜缆组件为短距离应用提供了高性价比的光纤解决方案。 该设计在每个方向的串行数据传输速度可高达 10 Gbps。 电缆编织层压接和 EMI 边缘的机械设计可抑制 EMI 辐射。 SFP+ 铜缆组件具有低功耗的优点,因此成为机架内或机架间应用的经济型解决方案。 同时提供有源和无源铜缆组件选择。 采用无源电缆组件设计的电缆组件不提供信号放大功能。 采用 SFP+ 无源铜制组件时,通常会在主机板设计中使用电子耗散补偿 (EDC)。 利用 EDC 可以延长无源电缆组件的长度。 主机系统可以利用行业标准的 EEPROM 特征区分无源铜缆和光纤模块。 采用有源电缆组件设计的电缆组件具有信号放大和均衡功能。 有源铜制组件通常用于未采用 EDC 的主机系统。 有源 SFP+ 电缆组件还结合了 Rx LOS(信号丢失)和 Tx Disable(发射失效)功能。 同无源电缆一样,主机系统可以利用行业标准的 EEPROM 特征来区分有源铜缆和光纤模块。 主要特性:
应用:
EEPROM 是 NEC Electronics Corporation 的商标。
XFP 10 千兆位串行可插拔产品TE 在 XFP 多源协议 (MSA) 机械设计方面处于领先位置。 MSA 规定了可插拔模块、笼硬件、散热器和 PCB 连接器的机械和电气要求。 这项技术将串行电信号转换为外部串行光信号或电信号,具有高度灵活性,可支持 OC192/STM-64、10x 光纤通道、G.709 及 10 G 以太网。 XFP 是一组笼/连接器/模块系统,具有可提供出色的 EMI 抑制的衬垫、用于散热的凹陷散热器、直观的闭锁系统,以及基于 SFP 连接器设计的 30 脚位 SMT 连接器。 TE 还提供可直接插入 XFP 端口的铜缆组件,适用于低成本短距离应用。 主要特性:
应用:
符合 CFP 规范的以太网连接器和元件TE 是 CFP MSA(多源协议)这一新型高速可插拔 I/O 接口连接器和机械元件的领先开发商。 该互连系统支持 40 Gb/s 和 100 Gb/s,符合 IEEE 802.3ba 规范及其它正在制订中的电信协议的要求。 CFP 连接器具有多个通道,每个通道支持 10 Gb/s,并具有优于现有 10 Gb/s 接口的电气性能。 该连接器接口为双体式解决方案,包括由光收发器供应商集成的插头连接器和主机板插座连接器。 其它主机板元件包括插座盖、导轨、外部托架组件、垫板和凹陷散热器,从而提供完整的解决方案。 该集成系统的机械、EMI 和热性能能够满足 CFP MSA 光收发器和 OEM 主机线路卡的苛刻要求。 主要特性:
应用:
CXP 连接器和笼组件TE 的 CXP 连接器和笼组件是一种单体式压接组件,提供 12 个通道,每个通道的数据速率达 10 Gbps,共计带宽达 120 Gbps。 TE 的 CXP 系统符合 InfiniBand CXP 12x QDR 和 IEEE 100 Gbps 以太网标准,并支持可插拔铜制或光纤电缆选件。 该系统专为高速数据环境中的应用而设计,面板开口处的 EMI 垫片和 EMI 弹簧可提供插头到插座 EMI 抑制。 产品通过一个步骤即可贴装到主机板,并具有多个散热器、光导管和 EMI/防尘插头选件。 产品具有增强的 EF 和双源基底面,减少了串扰并改进了电气性能。 TE 还为光纤电缆组件补充提供了 CXP 光纤路径,用于连接 CXP 收发器与 CXP、QSFP+ 和 SFP+ 收发器。 所有产品的标准配置均提供 OM2 和 OM3 光纤,另可按要求提供 OM4。 主要特性:
应用:
TE Connectivity 和 TE connectivity(徽标)是商标。 zSFP+ 和 zQSFP+ 是 ZXP® 系列连接器的一部分,并使用了 ZXP 技术。 ZXP 是 Molex, LLC 的注册商标 |
特色产品产品培训模块 (PTM)资源 |
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