串行 EEPROM

STMicroelectronics 因其开发出最前沿的技术和提供公认的产品鲁棒性，并具备强大的制造能力，成为串行 EEPROM 产品的领先供应商。 ST 专注于完整的产品组合，具有短提前期、高度灵活的订购量并通过优选的合作伙伴分销至全球。 ST 完善的产品组合提供采用 SO8N、TSSOP8、DFN2X3、DFN5、WLCSP 和裸芯片封装的可靠的 SPI、I²C 和 Microwire 产品。

其标准系列提供了极具竞争力的产品，具有低电压、低功耗和极小的外形尺寸，适合移动、消费电子和计算机等细分市场。 其可工作在 105 °C 的产品符合工业应用要求。

• -40°C 至 85°C 工业温度范围
• -40 °C 至 105 °C 工业进阶版 (Industrial-Plus) 温度范围
• 高达 2 Mb，同时提供超薄 WLCSP

ST 汽车级系列受益于其 25 年的 EEPROM 专长和零缺陷的方法，为客户提供非常坚固耐用、耐高温并适合高可靠性应用的高性能产品。 这些器件采用小型封装，适合小型 PCB。

• -40 °C 至 125 °C AEC-Q100 1 级温度范围
• -40 °C 至 145 °C AEC-Q100 0 级温度范围
• 高达 2 Mb、SO8N、TSSOP 和 WFDFPN8

SPD 系列支持数据存储与串行存在检测功能，适用于 DDR2、DDR3 和 DDR4 DRAM 模块。

通过选择 STMicro 的 EEPROM，用户将受益于全球领先的 EEPROM 供应商（2015 年 12 月，IHS）超过 10 年的专业技术积累，并能体验到参数、数据和小型代码存储的最安全、最灵活的管理。

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