Tflex™ HP34 系列高性能填隙材料

Laird Technologies 的 Tflex HP34 材料可在较高压力的应用中保持热性能

Laird Technologies 的 Tflex™ HP34 系列高性能填隙材料图片Laird Technologies Tflex HP34 系列高性能填隙材料由专业排列的石墨纤维组成,可提供非常高的整体热导率 (TC)。除了高体积 TC,Tflex HP34 还可在较高压力的应用中保持其热性能。最佳性能将出现在 10 psi 到 30 psi 的较低压力下。

特性
  • 极高的导热性
  • 柔软 
  • 以最小的压力轻松偏转
  • 无硅配方
  • 与配合面接触电阻低
  • 极低的热阻
  • 自然黏性
  • 符合 UL94-V0 规定
  • 符合 RoHS 和 REACH 规范
应用
  • 平板电脑/笔记本
  • 路由器
  • 服务器
  • 智慧家居设备
  • 无线基础设施

Tflex™ HP34 Series High-Performance Gap Filler Material

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
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发布日期: 2021-06-21